屏蔽罩，英文名:shield cover/case/bracket

由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接;罩體呈球冠狀。

此部件主要應(yīng)用于手機,GPS等領(lǐng)域,是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應(yīng)考慮吸盤的設(shè)計。

固定式:用SMT直接焊到PCB板上。

可拆式:用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料，拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver)，t=0.2，0，3mm;屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等;

用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

問題1:放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。

問題2:屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。